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2016-10
PCB線路板之OSP工藝介紹
深華科PCB知識:PCB線路板之OSP技術(shù)介紹 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法...詳細(xì)
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2016-10
線路板細(xì)線生產(chǎn)的實際問題
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用 BGA 類型的封裝。因此，PCB 的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡 量利用有限的...詳細(xì)
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2016-10
首款3D打印筆記本電腦開始預(yù)售
前言:國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測指出，2015年全球3D打印機(jī)出貨量將達(dá)21萬7,350臺，高于2014年的10萬8,151臺。2015年到2018年期間，3D打印機(jī)出貨量每年皆呈倍增，預(yù)計到2018年將超...詳細(xì)
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2016-10
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥 為保證干膜或濕膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺、無粗糙鍍層。為增大干膜或濕膜...詳細(xì)
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2016-10
2015年未來的智能手機(jī)趨勢分析
歷經(jīng)多年的高度增長后，2014年全球智能手機(jī)出貨減緩，年增長縮減至25.9%，達(dá)11.68億支。TrendForce手機(jī)分析師吳雅婷表示，由于智能手機(jī)滲透率趨于飽和，2015年全球智能手機(jī)出貨增長將滑...詳細(xì)
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2016-10
如何拆卸電路板上的集成電路塊
如何拆卸PCB線路上的集成電路塊 在電路檢修時，經(jīng)常需要從PCB線路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及PCB線路板。這里總結(jié)了幾...詳細(xì)
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2016-10
怎樣計算PCB線路板報價?
怎樣計算PCB線路板報價? 1、板材費用(不同的板材費用是不同的) 2、鉆孔費用(孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費用) 3、制程費用(板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同，以至價格也會有所...詳細(xì)
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