亚洲a片成人网址在线播放,真人试爱视频120分钟,日韩一卡二卡乱码新区,久久亚洲精品国产精品777777

       在生產線路板時用的的化學金表面處理原理介紹與化學反應: 化學金板,也同時稱為:化金板,沉金板,共稱為:化學鎳金線路板.

沉鎳金工藝與熱風整平、有機保焊膜（OSP）等PCB表面處理工藝相比，化學鎳金鍍層可滿足更多種組裝要求，具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能，同時其板面平整、SMD焊盤平坦，適合于細密線路、細小焊盤的錫膏熔焊，能較好地用于COB及BGA的制作?；瘜W鎳金板可用于并能滿足到移動電話、尋呼機、計算機、筆記型電腦、IC卡、電子字典等諸多電子工業(yè)。而隨著這些行業(yè)持久、迅猛的發(fā)展，化學鎳金工藝亦將得到更多的應用與發(fā)展機會。

化學鎳金工藝，準確的說法應為化鎳浸金工藝（Electro-less Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG）,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法，除”化學鎳金”、”化鎳浸金”外，尚有”無電鎳金”、”沉鎳金”。國內PCB行業(yè)多用”沉鎳金”一詞來談論這一工藝，因而在本文中，我們也將用”沉鎳金”來表述化鎳浸金。

沉鎳金原理概述

沉鎳金工藝的原理，實際上反而從”化鎳浸金”一詞中能夠較容易地被我們所理解。即其中鎳層的生成是自催化型的氧化-還原反應，在鍍層的形成過程中，無需外加電流，只靠高溫（88⁰C左右）槽液中還原劑的作用，即可在已活化的銅表面反應析出鎳鍍層，而金鍍層的生成，則是典型的置換反應。當PCB板進入金槽時，由于鎳的活性較金大，因而發(fā)生置換反應，鎳鍍層表面逐漸被金所覆蓋。

以下簡單介紹一個沉鎳金的反應過程：

1， 沉鎳的化學反應：

關于沉鎳的反應機理，曾有多篇文章提及。其過程基本上用一個反應式即可表達：

在上述各反應式中，可看到一個自催化氧化-還原反應的典型模式。

而在上述各反應中，需要注意的是反應⑤⑥，從中我們可看到有單體磷的生成，在沉鎳過程中，此單體磷亦會一并沉于鎳層中，因而，事實上的沉鎳層，是磷鎳構成。正常情況下，磷的含量應在8％-12％之間，磷含量的多少對PCB板的焊接性能極具影響。

由此，還會引出另外一個關于測量的問題，在目前的大多數(shù)PCB廠家及其客戶處，金、鎳層厚度的測定，普遍采用X-ray鍍層測厚儀，但當購買儀器時，儀器制造商所提供的鎳標準片均為純鎳片（除非特別指定），用這樣的標準片校核之后，再來測沉鎳金板，則所測得的鎳厚與實際鎳厚有一明顯偏差，一般的，實際厚度應為X-ray機測得厚度的1.15至1.20倍，我們曾多次通過金相切片的方式證實此點。

2， 沉金的化學反應

此置換反應的機理較簡單，用下式即可表述：

從這個反應式亦可大致想見沉鎳后的板在金缸中的反應情形：在鎳層表面逐漸被金所覆蓋的過程中（包括疏孔）,上述反應會越來越慢直至終此。因而沉金層能夠做到的厚度是有限的，大致在0.15μm左右