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2016-10
PCB知識:PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)
PCB商務(wù)網(wǎng)：PCB技術(shù)PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn) 一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透...詳細(xì)
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2016-10
PCB板電鍍常用的計算方法
PCB板電鍍常用的計算方法: 在線路板生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)工序電鍍工藝，涉及到很多參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計 算。當(dāng)然電鍍面積計算也是非常重要的，...詳細(xì)
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2016-10
PCB線路板之OSP工藝介紹
深華科PCB知識:PCB線路板之OSP技術(shù)介紹 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法...詳細(xì)
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2016-10
線路板細(xì)線生產(chǎn)的實際問題
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用 BGA 類型的封裝。因此，PCB 的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡 量利用有限的...詳細(xì)
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2016-10
首款3D打印筆記本電腦開始預(yù)售
前言:國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測指出，2015年全球3D打印機出貨量將達21萬7,350臺，高于2014年的10萬8,151臺。2015年到2018年期間，3D打印機出貨量每年皆呈倍增，預(yù)計到2018年將超...詳細(xì)
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2016-10
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥
PCB工藝線路前工序基板表面的清潔處理與干燥 為保證干膜或濕膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺、無粗糙鍍層。為增大干膜或濕膜...詳細(xì)
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2016-10
2015年未來的智能手機趨勢分析
歷經(jīng)多年的高度增長后，2014年全球智能手機出貨減緩，年增長縮減至25.9%，達11.68億支。TrendForce手機分析師吳雅婷表示，由于智能手機滲透率趨于飽和，2015年全球智能手機出貨增長將滑...詳細(xì)
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